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Inlay测试仪 型号:YMJ-TT13
设备特点:通过检测线圈频率检测不同版面非接触式大张预层压或层压前INLAY的焊接导通情况,检测结果指示灯显示,操作简单,方便。
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芯片封装弯扭测试机 型号:YMJ-CBT14-15K
此设备自动检测芯片封装缺陷。它集合了接触式检测和非接触式检测,模块高度检测,芯片封装弯扭检测,频率检测功能等等,大大提高了生产效率和产品质量。
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