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设备特点：
多芯智能卡封装机用于把不同型号规格的模块冲切、并植入到已铣好的卡槽中，集模块冲切，封装以及ATR测试功能于一体，可实现一卡单芯，一卡双芯及一卡四芯封装，多组热焊与冷焊结合，保证芯片封装的质量，机器运行稳定，封装质量高。
技术参数：
外型尺寸: L2800*W1200*H1850 mm
重 量: 1500kg
电 源: AC220V 50/60HZ
空气压缩: 6 kg /cm2
耗 气 量： About 100L/min
功 率: 10KW
控制方式: Two axis located + PLC control
精 度: 0.01mm
系统精度: X,Y = 0.01mm
适用材料: different kinds of chips and ISO standard cards.
操作人数: 1 person
生产速度：ID卡: 约 6000 pcs/h
半卡: 约 8000 pcs/h
四分之一卡: 约 8000 pcs/h
合格率: 99 %
电话：+86-755-27918093/23060983
传真：+86-755-27918086
地址：深圳市宝安区松岗街道红星社区大田洋西坊工业区12栋厂房B
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