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设备特点：
双版面模块填装机自动填装芯片，只需一人操作，代替了传统手工的芯片填装方式，用机械自动化填装芯片，提高生产效率，节省劳动力以及降低成本的同时，也保证了产品的质量。在机器结构方面，本机结构简单，易于操作与维护，提高机器的寿命，保证了机器生产的高效率。在机器的外观和样式方面，双版面模块填装机的外观简洁大方，合理化，人性化，友好的操作界面，更好地保护操作者的人身安全。也可以根据客户对设备外观的需求不同，差异化生产，满足不同的客户需求。在设备的使用过程中，必威体育app手机版提供完善的售后服务，有偿提供身维护。
设备的主要功能： |
1. 由振动盘自动上料，数字调频振动送料器调节控制。 2. 双盘双版面，提高生产效率。 3. 光纤传感器同时监控上料情况以及芯片好坏，坏芯片自动剔除（针对原装COU模块）。 4. 精密振动盘配合PLC，芯片上料稳定。 5. 根据不同工艺，芯片可正面填装也可反面填装，通过人机界面功能选择即可实现。 6. 带点胶功能，根据生产工艺，可选择点胶或不点胶生产，点胶和摆IC同时进行。 7. COB或IC方向可90/45度转向，调节自由，如需更改COB或IC方向，只需在机器上加一个气缸，然后进行调节。 8. 可选择单个工作台生产或两个工作台同时生产。 9. 适合各种版面的物料填装。可以同时生产两种不同版面的产品。（如一个版面是3X8产品，另一版面是5X5 产品）（此功能要升级后才实现） 10. 物料安装，采用销钉定位，方便易调。 11. 独特的模块修正设计确保位置准确。 12. 采用伺服定位系统，确保位置准确。 13. 采用台达PLC和彩色触摸屏，性能稳定，方便直观。 |
设备的主要配置 |
主控 系统：日本三菱PLC 电 源：台湾明纬 伺服 系统：台湾台达 光纤传感器：日本神视 振 动 盘：国产精密振动盘 归零感应器：日本神视 气 缸：日本SMC 丝 杆：台湾上银 导轨 滑块：台湾上银 电 磁 阀：日本SMC 真空产生器：日本SMC 光纤传感器：SUNX 点 胶 机：国产 |
技术参数： |
外型尺寸：约L1650﹡W1200﹡H1800㎜ 重 量：约850kg 精 度：伺服每分步=0.01mm 适用材料：条带M1或已冲切完的散装条带模块（不带批锋），或者是散装的COB 生产速度：约3200~3500芯/小时 产品合格率：99.8% |
电话：+86-755-27918093/23060983
传真：+86-755-27918086
地址：深圳市宝安区松岗街道红星社区大田洋西坊工业区12栋厂房B
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