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设备特点:
双版面模块填装机自动填装芯片,只需一人操作,代替了传统手工的芯片填装方式,用机械自动化填装芯片,提高生产效率,节省劳动力以及降低成本的同时,也保证了产品的质量。在机器结构方面,本机结构简单,易于操作与维护,提高机器的寿命,保证了机器生产的高效率。在机器的外观和样式方面,双版面模块填装机的外观简洁大方,合理化,人性化,友好的操作界面,更好地保护操作者的人身安全。也可以根据客户对设备外观的需求不同,差异化生产,满足不同的客户需求。在设备的使用过程中,必威体育app手机版提供完善的售后服务,有偿提供身维护。
设备的主要功能: |
1. 由振动盘自动上料,数字调频振动送料器调节控制。 2. 双盘双版面,提高生产效率。 3. 光纤传感器同时监控上料情况以及芯片好坏,坏芯片自动剔除(针对原装COU模块)。 4. 精密振动盘配合PLC,芯片上料稳定。 5. 根据不同工艺,芯片可正面填装也可反面填装,通过人机界面功能选择即可实现。 6. 带点胶功能,根据生产工艺,可选择点胶或不点胶生产,点胶和摆IC同时进行。 7. COB或IC方向可90/45度转向,调节自由,如需更改COB或IC方向,只需在机器上加一个气缸,然后进行调节。 8. 可选择单个工作台生产或两个工作台同时生产。 9. 适合各种版面的物料填装。可以同时生产两种不同版面的产品。(如一个版面是3X8产品,另一版面是5X5 产品)(此功能要升级后才实现) 10. 物料安装,采用销钉定位,方便易调。 11. 独特的模块修正设计确保位置准确。 12. 采用伺服定位系统,确保位置准确。 13. 采用台达PLC和彩色触摸屏,性能稳定,方便直观。 |
设备的主要配置 |
主控 系统:日本三菱PLC 电 源:台湾明纬 伺服 系统:台湾台达 光纤传感器:日本神视 振 动 盘:国产精密振动盘 归零感应器:日本神视 气 缸:日本SMC 丝 杆:台湾上银 导轨 滑块:台湾上银 电 磁 阀:日本SMC 真空产生器:日本SMC 光纤传感器:SUNX 点 胶 机:国产 |
技术参数: |
外型尺寸:约L1650﹡W1200﹡H1800㎜ 重 量:约850kg 精 度:伺服每分步=0.01mm 适用材料:条带M1或已冲切完的散装条带模块(不带批锋),或者是散装的COB 生产速度:约3200~3500芯/小时 产品合格率:99.8% |
电话:+86-755-27918093/23060983
传真:+86-755-27918086
地址:深圳市宝安区松岗街道红星社区大田洋西坊工业区12栋厂房B
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