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全自动倒封装机-宽幅型号:YMJ-WB-30K

产品特点:
全自动倒封装设备采用倒装芯片技术,通过高精度模组,将芯片从晶圆盘取下后,通过导电胶热压固化,将芯片与卷料的天线基材导通,从而实现电子标签的芯片与天线封装。通过高精度视觉系统精确定位和监控,保证芯片填装与封装的位置精度。机器集自动入料,点胶、取芯片、填装、输送、热压固化、在线检测、收料于一体。


产品详情

技术参数:


整机尺寸

Overall Dimension

About L 6500*W 1280*H 1950 mm

重量

Weight

About 2800kg

电源

Power Supply

AC 220V 50/60Hz

功率

Power

18KW

气源

Air Pressure

6KG/CM²

控制

Control

PC

材料的宽度

Width of Material

50~400 mm

固晶精度

Bonding Accuracy

±0.02~0.03mm

Applicable Material

适用材质

 PET, PVC, (paper)

晶圆盘的规格

Specification of Wafer Ring

8"/12"

芯片的规格

Chip Size

0.2X0.2~2.0X2.0 mm

卷料外径

Outer Diameter of Core

Max. 600mm

卷料内径

Inner Diameter of Core

76mm

产能

UPH

About 15K pcs/Hr

合格率

Pass Rate

About 99.99%


机器细节图:


 






产品视频
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